1） 推动PCB技术发展的主要动力，在于集成电路（IC）等元件的集成度发展迅速，促使PCB向高密度化发展。PCB生产技术的发展与进步一直围绕着“孔”、“线” 、“层” 、和“面”等而发展着。

2） PCB产品经过了三个发展和进阶段 ： 导通孔插装技术（THT）用PCB产品－> 表面安装技术（SMT）用PCB产品－>芯片级封装（CSP）用PCB产品。

3） 导线尺寸精细化，导通孔尺寸微小化，盲埋孔高密度互连的出现，板面平整度要 求高，焊盘平面性重要性高，孔/线/层/面,等全面走向高密度化。

4） 高频信号和高速数字化信号的传输，提高了对PCB的要求。包括特性阻抗值控制，以及PCB在制板加工过程引起CAF问题等，走向集成元件多层板是下一步出路。

5） 连接（焊）盘表面涂覆技术与发展，及CCL（覆铜板）材料技术与发展。

6） 高密多层、柔性PCB成为亮点，为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。



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