事件：2012年2月，工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称“规划”)。规划中提出发展目标，到“十二五”末，产业规 模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产 学研用相结合的技术创新体系。芯片设计业的目标是先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品 的比例达到30%以上。芯片制造业的目标是大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路 产品被列为“十二五”的发展重点。

点评：《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架，提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业，并加强在政策方面 的支持，此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。国内的集成电路产业链上企业的实力仍然较弱、规模偏小、技术落后于国际领先 企业，《规划》有益于产业链上国内龙头在“十二五”期间获得较好的政策支持及较好的发展环境。

资料来源：pcb板,pcb线路板,深圳线路板厂,pcb设计