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大陆PCB厂杀价抢求生 柏承昆山厂将巩固高阶HDI客户
更新时间:2012-12-12 23:05:46  点击次数:1008

      虽然外资券商高度看好中国大陆品牌智能型手机的市场崛起,并且点名大立光 (3008) 、台积电 (2330) 及PCB的HDI手机板厂可望受惠,健鼎科技 (3044) 主管指出,从大陆的山寨手机崛起之后,健鼎一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单,未曾间断过。不过,柏承科技 (6141) 主管则指出,目前遭遇大陆PCB厂杀价竞争的压力极大,目前柏承昆山厂主要力求巩固海外高阶HDI客户为主。
 

       在大陆手机山寨机兴起的年代,包括健鼎科技及柏承科技均以承接山寨手机PCB引起市场瞩目;不过,柏承科技主管说,目前的大陆中阶智能手机产品多数采用来自联发科 (2454) 的解决方案,但就联发科的此一解决方案,采用的PCB制程以HDI的一、二阶的中低阶制程即可达成,而大陆当地兴起的PCB厂目前对于HDI的一、二阶的中低阶制程已能上手,并以此一制程能力大量杀价取得品牌手机厂的PCB订单。
 

       柏承科技主管表示,今年以来PCB市场明显多层板市场不振,而HDI板市场杀价抢单又凶,目前以柏承在江苏昆山厂的25万呎HDI产能而言,没有再大幅扩产的打算,同时,主要力求巩固海外HDI的三、四阶高阶制程客户为主。
 

       而健鼎科技一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单,未曾间断过;不过,依目前的健鼎科技营收来看, 健鼎科技主管表示,大陆市场的当地品牌手机板占健鼎科技的营收比重仍不及10%,此一业务量对于健鼎科技的整体营运比重仍低,影响也不大。

 

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