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电镀、线路板废水除COD和氨氮处理难点(转)
更新时间:2015-08-29 15:39:07  点击次数:699

 COD处理难点 

1、油墨废水,生化性较好,SS高;
2、络合水,含有络合物五EDTA、苹果酸、 柠檬酸,COD高,生化性差;
3、退镀水,含有许多的阴离子表面活性剂、其中最难处理的是TDS和苯系物,生化性差;
4、清洗水,含有表面清洗剂、亲水性好、溶解态的有机物多以及一些乳化状态的油、乳化液,含有乳化油和浮油等,COD高,往往有一些二甲苯,生化性差;
5、除油水,含油和石蜡等,COD高,生化性差;
6、有机废液,含有大量的碱油、脂肪酸酯等,COD高,生化性差;
7、有机废水,有机废液滴漏和其他清洗水,COD高,生化性差。
 
氨氮处理难点
1、铜铵络合水,氨氮一般较高在3000~24000mg/L之间,铜含量高;   
2、碱性沉铜水,氨氮一般在500mg/L左右,铜含量较低;
3、微蚀液,氨氮一般在600mg/L左右,一般呈酸性,主要是氯化铵;
4、含氰废水,一般氨氮不难处理,在碱式加氯时能把氨氮去除部分,但是没有二段破氰的条件下可能会使氨氮升高;
5、氯化铵废水,一般产生于母液回收后的子液或者清洗水等,氨氮一般很高。
 
 
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