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2016年中国PCB产品结构分析
更新时间:2016-05-19 14:10:16  点击次数:288

 印制电路板的规格比较复杂,产品种类多,一般可以按照PCB的层数、柔软度和材料来分类。按层数可区分为:单面板、双面板和多层板;按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板;按材质则可区分为如下图表所示几个类别。

 
从PCB的层数和发展方向来分,将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期—成长期—
 
成熟期—衰退期”等4个周期维度来看,其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势,正处于衰退期,其产值比例逐渐减少,发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品,不少大厂已经明确表示不再接单双面板。
 
常规多层板和HDI属于成熟期的产品,工艺能力日益成熟,产品附加值较高,是目前大多主要PCB厂全力主供的方向,中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术;挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板,由于目前技术尚未成熟,未能实现大量厂家大批量生产,属于成长期的产品,但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性,挠性板的成长性很高,是各个大厂未来的发展方向。
 
IC所用的封装基板,无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟,但在国内还处于技术探索阶段,只有揖斐电(北京)有限公司、日月光半导体(上海)有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的IC业还很不发达,但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国,以及中国自身IC研发和制作水平的提高,封装基板将具有巨大的市场,是具有远见大厂的发展方向。
 
中国的硬板(单面板、双面板、多层板、HDI板)所占比重达83.8%,其中比重越5成的多层板占最大比重,其次软板以15.6%的比重居次。由于供过于求的压力,多数厂商进入价格战,产值成长低于预期。HDI板在大厂持续扩充产能的情况下,2005年的产值大幅成长达4成之多,比重达到13.6%,以往的主流单双面板逐年递减。
 
中国PCB生产企业约有600家,加上设备和材料厂商共约有1000家。企业的总体规模是三资企业占优势,无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。中国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区,这也是PCB行业的对水的需求量较大有关,这些地区的水资源相对丰富,长江三角洲和珠海三角洲相加,达到全国总量的90%,目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶1。
 
通讯用产品是中国PCB主流应用领域,比重占7成。其中在市场需求升温及主要大厂持续加码扩产情况下,手机板19。3%居首位,市场规模小的光电板市场多由日、台商主导,其中台商的重心为硬板,日本商人主要供应软板。
 
高密多层、柔性PCB成为电路板行业发展中的亮点。为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势,下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。
 
总结:整个市场呈现将2个特点:一是随着数码产品的走俏,挠性板年增长率达5成以上,成为市场焦点;二是随着汽车工业的发展,汽车电子将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的发展
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