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手机PCB的设计规范
更新时间:2016-07-12 18:35:57  点击次数:578

 1、BGA等器件的定位丝印在BGA 封装的器件、焊盘在完成SMT 贴装后,无法检查与需定位的器件应加上丝印,以便SMT  贴装后能方便检查贴装位置是否正确。  

2、特殊的丝印设计在容易短路的焊盘间增加丝印防止短路;当外壳是金属的器件下方,如果走线与金属有相接的可能,应增加丝印以防短路;在有方向的器件上应设计丝印标识方向;PCB 的文件名、版本、日期等需用丝印标识在PCB 上。  
3、丝印尺寸要求丝印宽度要求≥7mil,PCB 生产厂家才能清晰地加工出来;丝印不能覆盖在器件的PAD(焊盘)上,否则会影响上锡。
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